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ISSN 2095-784XCN 36-1205/TS
陶瓷学报

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景德镇陶瓷大学主办

2005年04期

陶瓷学报

22
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本期目录共 22 篇文章

1

VXG掺杂PPy材料的电化学性能研究

朱泉峣, 靳艾平, 陈文, Victor Volkov, Galina Zakharova

将吡咯衍生物单体(碘化N,N,N-三甲基-(2-吡咯-1-乙基))进行氧化聚合,合成水溶性聚吡咯衍生物,将该产物与V2O5溶胶混合,进行聚合物溶液插层反应,合成聚(N,N,N-三甲基-(2-吡咯-1-乙基))(PTPAI)/VXG复合薄膜。采用电化学阻抗谱(EIS)和循环伏安(CV)对其电学性能进行了测试。结果表明:该复合薄膜的等效电路为R1(Q1[R2W1]),Rs=160.215Ω,Rct=6278.86Ω,双电层电容CPE=1.73216×10-4F,离子迁移系数4.37×10-12cm2/s(-0.5V)。PTPAI提高了VXG的氧化还原电位,且出现另一个较小的氧化还原峰电位。

0页码:211-215DOI:
VXGPPY衍生物电性能交流阻抗谱循环伏安
2

水热法制备ZrO2(3Y)纳米粉体中复合矿化剂的作用

顾幸勇, 李霞, 刘琪, 陈云霞, 李月明

本文以K2CO3/KOH复合矿化剂水溶液作为反应介质,水热制备四方相ZrO2(3Y)纳米粉体,并借助XRD、TEM、BET等测试手段,对粉体的性能进行表征。实验结果表明:随着K2CO3/KOH浓度(0.1M、0.3M、0.5M、0.7M)的增加,ZrO2(3Y)粉体的比表面积呈下降趋势,对应的等比表面积当量球径呈上升趋势,晶粒尺寸增大;随着K2CO3/KOH比率(1,2,3)的增加,粉体的比表面积由于矿化剂浓度的增加而下降的趋势更加明显。

7页码:216-220DOI:
ZrO2(3Y)纳米粉体水热法矿化剂
3

机械激活法合成钛酸铝粉体的XRD分析

赵煌, 吕俊, 陈晓闽, 陈晓虎

本文采用行星式高能球磨机对刚玉和锐钛矿型二氧化钛混合粉体进行机械激活处理,并在1300℃、保温时间1小时的煅烧条件下合成了高纯度的钛酸铝陶瓷粉体。通过X射线衍射分析,研究了机械激活处理过程中反应前驱体的粒径变化、相成分变化的规律。研究结果表明,采用高能球磨机械激活处理,可提高粉体反应活性,降低固相反应法制备钛酸铝陶瓷的合成温度。

9页码:221-224DOI:
钛酸铝陶瓷机械激活法X射线衍射合成粉体
4

复合钙钛矿陶瓷的结构与微波介电性能

王浩, 田中青, 刘涛

介绍了复合钙钛矿化合物结构的本质特征,讨论了钙钛矿结构对微波介质陶瓷材料的介电性能(介电常数、介质损耗、频率温度系数)的各种影响因素。

13页码:225-230DOI:
钙钛矿介电特性微波介质陶瓷
5

Eu(DBM)3phen/APTES-MCM-41的光学性能研究

田高, 吴超, 刘琦, 周静, 陈文

本文以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂、正硅酸乙酯(TEOS)为无机硅源以及1,3,5-三甲苯(TMB)为加长剂合成了有序介孔分子筛(MCM-41)。选择Eu(DBM)3phen为客体,纳米级介孔分子筛为主体,在氯仿中进行分子组装,制备具有强发光性能的超分子纳米复合材料Eu(DBM)3phen/APTES-MCM-41。采用XRD、HRTEM和荧光光谱分析等对产物的结构与性能进行了分析。结果表明,Eu(DBM)3phen组装进APTES-MCM-41孔道之后,发光纯度提高。其原因为APTES-MCM-41表面的-NH2基团强烈影响了Eu3+离子周围的配位场。由于配位场的微扰作用,Eu(DBM)3phen配合物的对称性强烈下降,导致发光纯度提高。结果同时表明,Eu(DBM)3phen/APTES-MCM-41随着Eu3+离子组装量的增加而发光强度提高。

2页码:231-234DOI:
稀土MCM-41光致发光
6

铜掺杂对(Na0.5K0.5)NbO3无铅压电陶瓷性能的影响

胡晓萍, 刘晓东, 曾敏, 李龙珠, 江向平

采用传统固相反应法对(Na0.5K0.5)NbO3压电陶瓷进行铜掺杂改性研究。使用SEM、XRD并结合常规压电陶瓷性能测试手段对该体系的显微结构、压电性能等进行表征。研究结果表明:CuO的掺入使材料出现“硬化”现象,即材料的压电系数d33、平面机电耦合系数Kp和介电损耗tanδ下降了,机械品质因子Qm大大提高;CuO掺入量在1%mol时各项性能最佳。另外,从SEM图片中可以看出:(Na0.5K0.5)NbO3压电陶瓷材料的平均晶粒尺寸随着CuO掺入量的增加明显变大。这表明CuO有烧结助熔作用,能降低烧成温度。

17页码:235-238DOI:
铜掺杂(Na0.5K0.5)NbO3无铅压电陶瓷
7

铜掺杂对(NaK)NbO无铅压电陶瓷性能的影响

胡晓萍, 刘晓东, 曾敏, 李龙珠, 江向平

采用传统固相反应法对(Na0.5K0.5)NbO3压电陶瓷进行铜掺杂改性研究。使用SEM、XRD并结合常规压电陶瓷性能测试手段对该体系的显微结构、压电性能等进行表征。研究结果表明:CuO的掺入使材料出现“硬化”现象,即材料的压电系数d33、平面机电耦合系数Kp和介电损耗tanδ下降了,机械品质因子Qm大大提高;CuO掺入量在1%mol时各项性能最佳。另外,从SEM图片中可以看出:(Na0.5K0.5)NbO3压电陶瓷材料的平均晶粒尺寸随着CuO掺入量的增加明显变大。这表明CuO有烧结助熔作用,能降低烧成温度。

0页码:235-238DOI:
铜掺杂(Na0.5K0.5)NbO3无铅压电陶瓷
8

Fe2O3-Al2O3-SiO2-TiO2抗菌、纳米湿敏陶瓷薄膜的Sol-Gel制备

刘儒平, 俞康泰

利用溶胶凝胶法制成了Fe2O3-Al2O3-SiO2-TiO2抗菌、纳米湿敏陶瓷薄膜。用扫描电镜和原子力显微镜对膜的表面形貌和显微结构进行表征,分析了处理方式对膜的表面形貌和微观结构的影响。制成的Fe2O3-Al2O3-SiO2-TiO2抗菌、纳米湿敏陶瓷薄膜具有广谱抗菌、高效、无毒、持久和耐热等特点。湿敏特性测试结果表明:Fe2O3-Al2O3-SiO2-TiO2抗菌、纳米陶瓷薄膜制品的感湿灵敏度高,具有较好的响应特性和稳定性。

3页码:239-242DOI:
陶瓷薄膜溶胶-凝胶抗菌性能湿敏
9

FeO-AlO-SiO-TiO抗菌、纳米湿敏陶瓷薄膜的Sol-Gel制备

刘儒平, 俞康泰

利用溶胶凝胶法制成了Fe2O3-Al2O3-SiO2-TiO2抗菌、纳米湿敏陶瓷薄膜。用扫描电镜和原子力显微镜对膜的表面形貌和显微结构进行表征,分析了处理方式对膜的表面形貌和微观结构的影响。制成的Fe2O3-Al2O3-SiO2-TiO2抗菌、纳米湿敏陶瓷薄膜具有广谱抗菌、高效、无毒、持久和耐热等特点。湿敏特性测试结果表明:Fe2O3-Al2O3-SiO2-TiO2抗菌、纳米陶瓷薄膜制品的感湿灵敏度高,具有较好的响应特性和稳定性。

0页码:239-242DOI:
陶瓷薄膜溶胶-凝胶抗菌性能湿敏
10

La掺杂(Na0.5Bi0.5)0.82(K0.5Bi0.5)0.18TiO3系统无铅压电陶瓷的制备工艺探讨

周川钧, 喻佑华, 尹雪帆, 艾凡荣, 丁银忠

采用传统陶瓷工艺,研究了制备[(Na0.5Bi0.5)0.82(K0.5Bi0.5)0.18]1-xLaxTiO3(x=0.00,0.01,0.03,0.05,0.10)无铅压电陶瓷的工艺条件对陶瓷的物相组成、显微结构和压电性能的影响。利用XRD、SEM等技术分析结果表明,合成温度的提高有利于主晶相的形成,且此系统烧成温度范围较窄,故需控制在合适的烧成温度下才能得到高致密度的陶瓷。同时,研究了极化工艺条件对材料压电性能的影响,结果表明,提高极化电场强度、控制适当的极化温度有利于提高材料的压电性能。

1页码:243-248DOI:
(Na0.5Bi0.5)TiO3(K0.5Bi0.5)TiO3无铅压电陶瓷
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