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ISSN 2095-784XCN 36-1205/TS
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景德镇陶瓷大学主办

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铜掺杂对(NaK)NbO无铅压电陶瓷性能的影响

胡晓萍[1]
刘晓东[2]
曾敏[1]
李龙珠[1]
江向平[1]

[1] 景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院

[2] 东华理工学院材料科学与工程系

陶瓷学报 2005年 / 04期235-238
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摘要

采用传统固相反应法对(Na0.5K0.5)NbO3压电陶瓷进行铜掺杂改性研究。使用SEM、XRD并结合常规压电陶瓷性能测试手段对该体系的显微结构、压电性能等进行表征。研究结果表明:CuO的掺入使材料出现“硬化”现象,即材料的压电系数d33、平面机电耦合系数Kp和介电损耗tanδ下降了,机械品质因子Qm大大提高;CuO掺入量在1%mol时各项性能最佳。另外,从SEM图片中可以看出:(Na0.5K0.5)NbO3压电陶瓷材料的平均晶粒尺寸随着CuO掺入量的增加明显变大。这表明CuO有烧结助熔作用,能降低烧成温度。

关键词

铜掺杂(Na0.5K0.5)NbO3无铅压电陶瓷

参考文献

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