Ceramics
陶瓷
江涛, 张帅
Fe-Mo金属间化合物具有很多优良的性能，主要包括Fe3Mo、Fe2Mo、FeMo。陶瓷也具有很多优良的性能，可以将Fe-Mo金属间化合物与陶瓷相复合制备Fe-Mo金属间化合物/陶瓷复合材料。Fe-Mo金属间化合物/陶瓷复合材料具有较高的力学性能、优良的耐磨损性能和抗高温氧化性能等。笔者主要叙述了Fe-Mo金属间化合物/陶瓷复合材料的制备工艺、物相组成、显微结构和力学性能与耐磨损性能和抗高温氧化性能等，并叙述Fe-Mo金属间化合物/陶瓷复合材料的研究发展现状和发展趋势，并对Fe-Mo金属间化合物/陶瓷复合材料的未来研究发展趋势和发展方向进行分析和展望。
邵曌, 袁争发
笔者根据长期基层检测工作中笔者自身遇到的以及客户反馈和检测专业同行技术交流中收集到的陶瓷砖部分项目检测标准和试验操作上的疑问，通过梳理相关的GB/T 3810.Ⅹ-2016与ISO 10545标准描述的细节差异，参考最新大规格陶瓷砖国家推荐标准。经分析探讨，从操作实际出发探讨较为合理的理解和解决方案，并尝试在项目检测中探讨响应节能减排，合理减少样品消耗数量和检测设施的能耗。
李锦炼
陶器是我国古老文明中可有可无的一部分，可谓是历史悠久、渊博精深，且早在明清时代就有着“石湾瓦，甲天下”的称号。手工艺术、收藏价值等特点，使石湾公仔具有一定的历史底蕴，石湾公仔也越来越得到收藏家的青睐。笔者从石湾公仔的起源、发展历史、特点、行业市场现状及发展未来等方面来分析研究石湾公仔。
王思怡, 艾诗祺, 左安琪
笔者旨在探讨AI技术在陶瓷数字化创新中的主要应用路径，分析其在提升陶瓷艺术创新性、陶瓷智能制造、消费者个性化服务、增强作品的AI交互性和虚拟现实体验、驱动陶瓷3D打印技术革新等方面的作用，并探讨了在推动产业数字化转型的实际应用中面临的挑战与解决方案，以期为未来陶瓷艺术的发展提供新的思路和方向。
叶梦甜
笔者是通过大量收集吉州窑剪纸贴花装饰工艺的知识，去了解民间剪纸与陶瓷装饰的相互融合，通过民间剪纸加强陶瓷装饰的文化底蕴和丰富陶瓷装饰手法，打破传统陶瓷装饰技法，为民间剪纸提供新的表现形式。以吉州窑剪纸贴花装饰为研究对象，分别对其发展阶段、特点和创新性发展等方面进行研究。对古时的吉州窑剪纸贴花工艺进行更深层次的探究，来为此后的吉州窑剪纸贴花工艺找寻新的创新性发展方向。
贺亦文, 方豪杰, 张晓云, 曾雄, 李明晓, 方美玲, 方归程, 刘语婧, 郭伟明, 林华泰
采用三种具有典型特征的Al2O3原料粉体制备95氧化铝陶瓷。型号A粉体（粒径：～1.55μm,粒径较大）、型号B粉体（粒径：～0.36μm,粒径分布均匀）、型号C粉体（粒径：～0.38μm,粉体团聚严重）,研究了不同原料粉体对95氧化铝陶瓷的显微结构、晶粒尺寸分布和抗弯强度的影响。研究结果表明，三种粉体均可在1 500℃烧结温度下烧结致密。由于A粉体粒径最大，制备95Al2O3陶瓷平均晶粒尺寸（2.54μm）最大，晶粒异常长大现象严重，抗弯强度最低（428±36 MPa）。B粉体和C粉体由于粒径小，制备的95Al2O3陶瓷陶晶粒尺寸较小，分别为1.26μm和1.12μm。但是C粉体存在较严重的团聚现象，烧结后的陶瓷存在晶粒异常长大，导致其强度（527±34 MPa）低于A粉体制备的95Al2O3陶瓷（582±25 MPa）。
胡志斌, 李惠文, 黄玲艳
笔者运用单因素实验法，研究抛光磨块种类、磨块粒度、磨块排列、抛光参数等对陶瓷砖表面粗糙度、表面形貌、防污性及光泽度的影响规律。其结果表明：16组80目研磨刷和28组180目纤维磨块组合抛光，抛光进给速度为0.19 m/s、往复运动周期T=5～6 s时，可以获得质感圆润、表面粗糙度Ra为0.345～0.435μm、光泽度为16°～18°哑光触感的陶瓷砖。
邢杰强, 栗振宇, 张宏泉, 文进
笔者对常用强化瓷的组成、制备技术和性能特点及其研究现状等进行详细总结，分析和探究了增强传统日用陶瓷方法及其增强机制。优化陶瓷坯料组成和生产工艺，在烧成过程中原位生成针棒状莫来石网状结构是强化陶瓷坯体性能的一种有效方法。
顾法礼, 王前, 刘帅, 林兆才
在行业高速发展过程中，采用合理先进的技术和工艺，能够有效提升产业效能，特别是对矿物加工行业来说，在物料破碎阶段合理使用高压辊磨机，并对其持续进行优化，能够明显改善设备自动化程度和运行稳定性，提升矿物加工能力，降低单位破碎能耗，进而使高压辊磨机在矿物加工中获得更好的应用效果。
刘可春, 刘治国
随着陶瓷行业的发展进步，品牌差距不断拉大，在利益驱动下，产品仿冒、经销商恶意窜货等扰乱市场行为应运而生，给品牌企业和消费者带来巨大损失，“品牌”保护已刻不容缓。为了保护品牌规范市场，头部企业一直在不断升级防伪技术，目前针对陶瓷行业特性，可以做到一砖一码，无法被破坏的隐形防伪码技术已经日益成熟，有效解决行业痛点。