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陶瓷

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Ceramics

1983年01期

陶瓷

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本期目录共 16 篇文章

1

用甘肃东水泉粘土研制釉面砖

应启宏, 刘明福

<正> 一、前言甘肃东水泉粘土是一种中等塑性的半硬质粘土。产于煤系地层中,矿体似层状产出。目前可采层次为地表、一、九、十等四层,单层平均厚度为1米左右,藏量丰富。为广开陶瓷工业资源,增加建材品种,我们对该粘土作了一些研究工作。本文着重研究东水泉粘土的基本性能和以东水泉粘土

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2

水泥粉料气动输送斜槽用陶制多孔板(气化板)的研制与生产

龙一飞

<正> 一、前言我国的建筑工程量逐年增长,建筑材料的生产量也在相应地增加,特别是水泥生产的发展更为显著.建筑工程中使用的大量水泥,都必须经过许多费力的转运和输送,通常都使用螺旋输送机和皮带运输机。但是这些机械,实际上都各有其缺点。螺旋输送机和皮带运输机的主要缺点,在气动输送槽上均不存在。气动输送槽是一种既经济又实用的现代化的新式设备,槽身微呈倾斜,它具有下列优点:1、构造简单,制造容易,重量小。

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3

辉绿岩、红粘土低温乳浊釉面砖的研制

曾怡容

<正> 一、前言长期以来,我国釉面砖的坯体多采用:叶腊石—石灰石—粘土质以及石灰石—石英—粘土质等纯度、白度都较高的原料。上述坯体的白度均在80以上。近年来,新材质—硅灰石质釉面砖已陆续问世,它的白度也在75左右。因此要达到釉面砖部颁标准的釉面砖白度(>78)已不须在釉面上,下多少功夫(指白度),但对坯体原料就要求很严格了。许多地区几乎用制作高级白细瓷器的原

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4

陶瓷锦砖吸水率检测方法讨论

张亚南

<正> 吸水率用来衡量瓷质烧结程度,它是产品使用性能的重要指标(清洗性能)。影响吸水率的因素很多,如配方、烧成温度、装窑部位、装钵方法等。根据JC201—75陶瓷锦砖部颁标准规定,吸水率不大于0.2%。测定方法如下:1、先将试样表面清理干净,置于105~110℃温度下在烘箱内烘干至恒重。称其重量(精确至0.01g)。2、将恒重的试样放入容器中,加蒸馏水完全浸没煮沸4小时,停止加热,于原水中放置1小时。3、取出试样,用拧干的湿毛巾将表面多余的水份擦去、迅速称其重量。

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5

卫生陶瓷成品裂纹的责任分析

赵志远

<正> 在卫生陶瓷外观质量检查中,各种各样的裂纹是最常见的外观缺陷之一。不同产品,不同部位所呈现的裂纹,其长短、宽窄、深浅及形状千差万别,原因错综复杂,对产品的质置影响很大。只有认真地把产品出现的裂纹产生的原因搞清楚,进而准确地分析造成裂纹的责任,落实到生产工序及生产岗位,才能尽快地解决裂纹缺陷。这对于提高产品质量,加强质量管理,落实经济责

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6

一次烧成釉面砖

王隆彪

<正> 根据我厂已有一台30T磨擦压力机和生产工艺的实际情况,经研究决定试制生产一部份一次烧成釉面砖。不用熔块,全部采用生料釉,一次烧成釉面砖还未见有报导。本文将我们试验和小批量生产的工艺作简要介绍,并谈点粗浅看法和体会,仅供参考。一、坯料的选择及制备我厂主要生产日用粗瓷碗,有一部份已经干燥而未上釉的半成品破损碗坯,我们决定采用这部份破损碗坯作为釉面砖坯料,这样既能减少面砖坯料的制备工艺,又能保证面砖半成品坯体的强度,有利于减少搬运和施釉过程中的破损率。其制备工艺很简单:将回收已经干燥而未上釉的破损碗坯,喷洒

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陶瓷生产中对电解质的控制

钱国道

<正> 陶瓷生产中对器型复杂的产品需要用注浆方法来成型。为了制备性能稳定的泥浆,大多数工厂采用水玻璃(Na2SiO3)和纯碱(Na2CO3)作为电解质。电解质加入量的多少都会给泥浆性能带来不良影响,特别是在电解质本身质量发生变化时,会使泥浆性能不稳定。从而给成型操作带来不利或造成大量报废。现在就我厂生产中对上述二种电解质的控制办法介绍如下。一、对纯碱的控制我厂使用的纯碱都是市购的,成份变化

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8

堇青石轻质骨料耐火材料在陶瓷隧道窑窑车台砖上的应用

范文标

<正>一、前言隧道窑是陶瓷工厂的主要热能设备,就能耗而言,烧成热耗约占全厂热能消耗的60~65%。窑车台砖在烧成过程中的耗热又占烧成耗热的15~20%。窑车台砖出窑带走的热量占全部烧成热耗的6~10%。用重质致密耐火材料,砌筑窑车台砖,不仅烧成热耗高,而且导致窑内上下温差大,烧成周期长,生产效率低。为了改变这种状态,研究试制轻质低热容窑车台砖,对节能和提高窑炉生产效率,有很重要的意义。山东淄博硅

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9

关于喷雾干燥排气二次除尘的探讨

花崇山

<正> 部局下达的"泥浆压力式喷雾干燥新工艺"科研项目于77年在唐山建筑陶瓷厂研试成功后,由于其突出的优越性,使之成功地代替了旧的传统工艺,在国内得到迅速推广。但其不足之处是:排除气体的含尘量,远较国家标准高。出自喷雾塔的温度为80℃左右的载尘气体,经旋风除尘器,由风机排入大气。经初步测定,该气体的含尘量为300—500毫克/米3气,有时甚至更高些。似

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10

浅谈陶瓷材料的相变增韧

陈达谦

<正> 材料的断裂韧性KIC=Y·σc·a1/2,其中Y是与裂纹形状及加荷方式有关,σc是断裂应力,a是裂纹半长度。对于每一种定点工艺状态下的材料,σc·a1/2·Y=常数,即与裂纹大小,几何形状和加载形式无关,只和材料本身的成份,热处理和加工工艺有关,因此测定的KIc值的大小就可以说明实际含裂纹构件抗裂纹失稳扩散能力的大小。当构件中裂纹形状和大小一定时(即a1/2·Y=

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