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工艺参数对TiO碳热还原合成Ti（C,N）粉末的影响
向军辉, 肖汉宁
本探讨了TiO2碳热还原合成Ti（C，N）粉末过程中的合成温度、保温时间、N2气流量、C／Ti比值等工艺多数的变化对粉末性状的影响。实验表明，N比C更易于与Ti结合，改变工艺参数可调整Ti（C1-xNx）的x值。在1400－1700℃间可获得正值为0．6～0．85的Ti（C1－xNx）粉末。
10页码：63-66DOI：
二氧化钛碳－氯化钛工艺参数碳还原法
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ISSN 2095-784XCN 36-1205/TS
陶瓷学报
JOURNAL PORTAL
景德镇陶瓷大学主办
1997年02期
陶瓷学报
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本期目录共 13 篇文章
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工艺参数对陶瓷注射成型的影响与分析
谢志鹏, 杨金龙, 余心刚, 黄勇
本研究通过改变注射温度、注射压力、保压压力等几个主要参数，对形状、体积不同的注射成型体：试条，圆柱及转子部件进行了一系列注射工艺实验。相应地对成型体的密度，弯曲强度及烧结体的密度和强度进行测量。并从陶瓷注射成型混合物的流动行为、热物理特性方面对注射这一复杂过程进行分析，探讨工艺参数对成型过程的内在影响，从而确定合理的注射工艺条件。
12页码：67-72DOI：
陶瓷注射成型注射参数
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ZnO压敏陶瓷的非线性功能添加剂
李盛涛, 刘辅宜, 宋晓兰
本文采用单元掺杂与多元掺杂的方法，系统研究了几种过渡金用氧化物添加剂在控制ZnO压敏陶瓷非线性方面的作用，并根据金属由离子外壳层电子结构稳定性和缺陷化学区应进行了分析．认为阳离子具有不饱和外层电子结构且半径与Zn2+离子相近的过渡金属氧化物的改善ZnO压敏陶瓷非线性。
14页码：73-77DOI：
ZnO压敏陶瓷点缺陷晶界
4
铜离子注入(Ba1-xSrx)TiO3半导体陶瓷的交流阻抗特性
王国梅, 徐晓虹, 吴建锋, 杜慧玲, 勾焕林
本文测量了铜离子注入（Ba(1－x)Srx）TiO3半导体陶瓷样品在25～180℃，10Hz～13MHz之间的交流阻抗。根据等效电路模型与阻抗谱的变化，分析了注入样品的晶粒电阻、晶界电阻及其对温度的依从位以及样品的PTCR特性。研究表明，注入剂量为6×1015ions／cm2时，可以提高材料的PTCR效应。此外，辅以XPS和阻温特性测量分析注入铜离子的状态及样品的PTCR特性。
0页码：78-85DOI：
(Ba，Sr)TiO3半导瓷离子注入阻抗谱
5
陶瓷粉体对注射成型流变特性的影响
谢志鹏, 黄勇, 杨金龙
本文综述了陶瓷注射成型中固相体积分数与相对粘度的关系，研究了具有不同颗粒直径的Si3N4粉体对注射成型流变学的影响。根据颗粒级配理论．通过对不同分布的Si3N4粉体进行连续级配．以减小注射成型粘度。
8页码：86-90DOI：
注射成型陶瓷粉料粘度
6
PDZ合成锆铁红陶瓷颜料的试验研究
刘福田, 程新, 郑少华, 陶珍东, 杨萍, 陈家炎
以PDZ（等离子分解锆英石）为原料进行了锆铁红颜料的合成试验．讨论了各工艺参数对颜料合成的影响，对利用PDZ合成锆英石颜料的工艺制度进行了优化。
1页码：91-95DOI：
PDZ（等离子分解锆英石）锆铁红颜料合成呈色
7
烧结技术与氯化硅陶瓷显微结构研究
葛其明, 陈源, 董良金, 黄莉萍
本文以编号为SPN氨化硅与编号为M(20)、M(50)的Sialon材料为例在无压烧结、气压烧结和热等静压烧结等工艺条件下进行烧结，测试了材料性能，用SEM、EM和X折射等分析手段观察材料的显微结构和相组成，及其对材料性能的影响进行了讨论。
10页码：96-101DOI：
氮化硅陶瓷烧结技术显微结构
8
新型陶瓷刀具的切削性能研究
黄传真, 李剑锋, 张树生, 高天明, 艾兴
本文研究了山东工业大学机械工程学院研制的新型陶瓷刀具材料（包括JX－2，H5．H13和H21等）分别切削铸铁（HT20）、淬火45号钢和难加工材料GH99时的切削性能，探讨了各陶瓷刀具的抗磨损能力，实验研究了切削速度和送给量对刀具磨损的影响，并对切削条件进行了优化。
2页码：102-105DOI：
新型陶瓷刀具切削性能刀具磨损
9
用C还原法制备MgO晶须的热力学分析与实验验证
李君, 赵海雷, 张梅, 王俭
本文用热力学计算了C还原MgO在不同温度下平衡时Mg的分压，并计算给出生成MgO晶须的热力学条件。根据理论计算结果设计了制备MgO晶须的实验，对制备MgO晶须进行了结构分析和形貌观察，证明了理论分析的正确性。
14页码：106-108DOI：
MgO晶须热力学C还原法
10
NZP陶瓷增压器蜗壳隔热管的研制
陈玉清, 张大海, 徐刚, 韩高荣, 沈志坚, 丁子上
NZP陶瓷具有低膨胀、低导热、高抗热震性，是用于隔热抗热震场合的理想材料，本文采用沉淀法合成CM粉料、等静压成型、分段烧成制度，成功地制备出NZP陶瓷增压器蜗壳隔热管。
6页码：109-112DOI：
NZP陶瓷低膨胀低导热系数抗热震性