微波辅助干燥技术的应用进展

税安泽, 王书媚, 刘平安, 曾令可, 王慧, 程小苏

微波辅助干燥是一种比微波干燥更有优势、应用前景更广阔的干燥技术,它结合了微波干燥和传统干燥技术的诸多优点。主要阐述了微波辅助干燥的原理、特点以及在国内外的研究和应用现状,同时对该技术在陶瓷坯体干燥过程中的应用进行了分析。

低熔封接微晶玻璃无铅化的最新研究进展及其发展趋势

石成利

低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有低的熔化温度和封接温度,优良的机械强度和化学稳定性,而在很多领域中得到广泛的应用,实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。综述了无铅低熔封接微晶玻璃的研究现状,展望了无铅低熔封接微晶玻璃今后的研究发展方向。

纳米材料在空气净化中的应用

郭春丽

Na2O-Al2O3-B2O3系统低熔点玻璃的热学性质研究

陈福, 安百江, 曾雄伟, 邢利

介绍了Na2O-Al2O3-B2O3系统玻璃的制备,确定了Na2O-Al2O3-B2O3系统玻璃的成玻范围,研究了玻璃的转变温度(Tg)、软化温度(Tf)和热膨胀系数(α),以及玻璃的Tg、Tf、α与玻璃组成的关系。

纳米CdS/TiO2对亚甲基蓝废水溶液的光催化降解研究

曲建林, 薛韩玲

利用纳米TiO2光催化氧化技术对亚甲基蓝废水溶液进行了光催化净化研究,考察了CdS催化剂复合量、光催化剂焙烧温度对亚甲基蓝废水溶液光催化氧化的影响。研究表明:染料浓度在7.5c/L,3%CdS/TiO2复合半导体光催化剂2.5g/L,三支8W主波长为365nm紫外灯作光源,配以适量的氧气,可达到较好的光催化降解率。适量CdS改性增强了复合半导体材料的电子和空穴分离效率,有效地提高了CdS/TiO2光催化剂的光催化活性。

Al2O3-TiAl复合材料的致密化过程分析

艾桃桃, 王芬, 罗宏杰, 朱建锋

借助Origin软件分析了Ti-Al-TiO2-Nb2O5系混合粉末在热压过程的致密化变化行为,并获得了在保温过程的压头-时间关系。结果表明烧结过程大致分为3个阶段:慢收缩阶段、剧烈收缩阶段和保温阶段。保温60min的复合材料在保温阶段压头位移变化曲线划分为3个阶段:初期、中期和后期,其各时期的压头位移随时间的变化关系分别为:L=-4.85×10-4t2+0.209t+27.4,L=48.875+0.005t和L=49.564+0.002t,并与致密化过程有很好的拟合。物相分析认为非晶相的生成影响了力学性能,恰当的保温时间在40～50min之间。

利用胶体粒子团聚制备透明超疏水纳米二氧化硅薄膜

侯和峰, 陈玉清, 徐丽丽, 綦晓峰

溶胶—凝胶法制备超疏水薄膜,加入胶体二氧化硅粒子和氟硅烷控制薄膜表面粗糙度和表面化学性质。胶体粒子团聚使薄膜表面具有很大的表面粗糙度,使薄膜体现出很好的疏水性能。

粉体团聚理论在超细研磨中的应用

许雅周, 丁锐, 常传平

根据超细颗粒团聚的机理和湿磨过程中分散介质与助磨剂作用原理,认识到在粒径逐步减小的过程中,颗粒比表面逐步增大,团聚速率与细化速率会达到动态平衡,使细化作用停止。因此,有阻止团聚作用的助磨剂加入量需要逐渐增大,以固相表面溶剂化为主所需要的分散介质加入量也需不断增大。实验中将分散介质和助磨剂都逐次少量补加或均匀连续补加,可有效地克服了团聚速率与细化速率之间平衡的出现,使机械研磨过程以较高的效率制备出更细的粉体。

从霞石的结构特征探析其在陶瓷中的应用

张育兵, 耿谦, 高雅荣

霞石主要生成于富含Na2O而贫SiO2的碱性火成岩及伟晶岩中,晶体呈六方短柱状、厚板状、等粒状集合体或致密块状产出。Na2O、K2O合量为14%20%,高于长石类。在陶瓷生产中用其取代部分长石,具有较强的熔剂效应,能显著的降低产品的烧成温度,降低生产成本,提高产品的质量,是实现产品低温快烧的优质原料。

一次烧成双片大规格印花梯级砖的研制

朱咏梅, 王俊昌, 石雄兵

系统介绍了一次烧成双片大规格印花梯级砖的生产工艺流程,通过对试验和在实际生产中出现的问题进行分析,将主要工艺作了重点说明。