欢迎访问《陶瓷》在线收稿采编平台
陶瓷

陶瓷

Ceramics

低熔封接微晶玻璃无铅化的最新研究进展及其发展趋势

石成利

[1] 济南力诺玻璃制品有限公司

陶瓷 2007年 / 03期9-12
DOI：10.19397/j.cnki.ceramics.2007.03.002
20 次引用

摘要

低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有低的熔化温度和封接温度,优良的机械强度和化学稳定性,而在很多领域中得到广泛的应用,实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。综述了无铅低熔封接微晶玻璃的研究现状,展望了无铅低熔封接微晶玻璃今后的研究发展方向。

关键词

低熔封接微晶玻璃焊接材料无铅化

参考文献

共0条
正在加载参考文献...

版权声明

本文版权归编辑部所有。未经书面授权，不得转载、摘编或利用其他方式使用本文内容。