欢迎访问《陶瓷学报》官方网站
ISSN 2095-784XCN 36-1205/TS
陶瓷学报

陶瓷学报

JOURNAL PORTAL

景德镇陶瓷大学主办

2018年39卷03期

陶瓷学报

23
当前位置:首页过刊浏览2018年39卷03期

本期目录共 23 篇文章

1

耐火材料的气孔特性与物理性能相关性的研究进展

郭童双, 邓承继, 祝洪喜, 丁军, 余超, 宋云飞, 樊国栋, 冷光辉

气孔作为耐火材料显微结构的重要组成部分,对材料的物理性能有着重要的影响。本文主要介绍了气孔率、气孔孔径分布、气孔形状等气孔特性,以及对材料力学性能、热学性能的影响,主要包括强度、导热系数等方面的研究进展。在此基础上对现有研究中存在的主要问题进行了总结,为气孔特性与耐火材料物理性能相关性的后续研究提供了相关的理论依据。

5页码:265-271DOI:
气孔特性耐火材料力学性能热学性能
2

陶瓷3D打印技术的研究进展

晁龙, 陈劲松, 郭建

3D打印技术作为新一代成型技术,具有成型速度快以及精度高等优点,采用该技术制作的多功能陶瓷零件在工业、航空、医疗等领域有广阔的应用前景。本文主要对陶瓷3D打印技术进行介绍,且分析了陶瓷3D打印技术的国内外发展情况,在陶瓷3D打印过程中,通过比较和分析陶瓷3D打印技术的工作原理、最新研究成果以及应用领域,指出陶瓷3D打印技术的一些优势和缺陷,并且对陶瓷3D打印技术的发展方向进行了展望。

21页码:272-276DOI:
3D打印技术陶瓷工作原理应用领域发展趋势
3

管道焊接残余应力测量技术概述

罗凌虹, 张双双, 徐序, 程亮

本文首先阐述了残余应力的定义及其来源,着重介绍了管道焊接残余应力的影响因素及其对焊接性能的影响。介绍了可应用于管道焊接残余应力测量的一系列实验技术,分析了各种技术的优缺点,重点介绍了衍射和钻孔方法;并对管道焊接残余应力的分析测试技术发展方向进行了展望。

11页码:277-281DOI:
管道焊接残余应力sin2Ψ方法深钻孔技术
4

SHS法陶瓷内衬复合钢管及其力学性能的研究

侯星慧, 于景坤

采用重力分离-自蔓延高温合成技术,制备了Al2O3-Fe-Cr陶瓷内衬复合钢管,分析了复合钢管的结构及组成,探讨了其对复合钢管耐蚀性和力学性能的影响。结果表明:钢管-过渡层-陶瓷涂层的三层结构可以有效缓解残余应力,提高复合钢管的结合质量;陶瓷涂层的组成分布在一定程度上增强了复合钢管的耐蚀性,并改善了其力学性能。

5页码:282-286DOI:
SHS重力分离复合钢管过渡层耐蚀性力学性能
5

烧结制度对TiO2-MgO-MnO2系α-Al2O3陶瓷膜支撑体性能的影响

孟锋, 同帜

本实验采用挤出成型工艺和固态粒子烧结法制备出单管式α-Al2O3陶瓷膜支撑体,研究了烧结制度对TiO2-MgO-MnO2系α-Al2O3陶瓷管支撑体性能的影响。实验通过SEM、XRD、三点弯曲法、质量损失法、液体静力称重法、自制纯水通量测定装置等方法对α-Al2O3陶瓷管支撑体样品的微观形貌、物相组成、机械强度、抗酸碱性、孔隙率、纯水通量等性能进行分析表征。研究结果表明:α-Al2O3陶瓷管支撑体的最佳烧结温度为1300℃,此时制备出的支撑体试样孔隙率达到了44.84%、抗折强度为80.21MPa、纯水通量为8979.37L/m2·h·MPa、酸/碱腐蚀重量损失率仅为0.87%/1.09%。同时最终确定了试样的烧结制度为:在30-200℃、200-350℃、350-800℃、800-1300℃四个温度段内,分别以2℃/min、4℃/min、4℃/min、2℃/min的升温速率匀速升温,分别在350℃、800℃和1300℃下保温30min、60min和120min,烧结完成后自然冷却至室温。

4页码:287-292DOI:
α-Al2O3陶瓷膜支撑体挤出成型工艺固态粒子烧结法烧结温度
6

Si3N4-TiZrN2-TiN复合导电陶瓷

江涌, 黄新华, 吴澜尔, 陆有军

以制备可用电火花加工的氮化硅基陶瓷材料为目的,用Zr N-Ti N作为导电相,以Y2O3、La2O3、Al N作为烧结助剂,在1750℃无压烧结Si3N4-Ti Zr N2-Ti N复合导电陶瓷。测试了试样的烧结特性、机械性能及导电性能,用XRD和SEM分析表征了试样的物相和显微结构。其结果为:相对密度接近98%;试样的机械性能良好,抗弯强度可达到960 MPa,显微硬度为14.7 GPa,断裂韧性为7.6 MPa·m1/2;试样的电阻率由单相氮化硅陶瓷的1013?·cm降低到复合导电陶瓷的10-2?·cm数量级,可用电火花进行加工。物相分析表明,试样中生成了Ti Zr N2新物相,形成了Si3N4-Ti Zr N2-Ti N复合导电陶瓷。显微分析表明,试样中的三种晶粒均在2μm以下,具有相互结合紧密且分布较均匀的显微结构。

3页码:293-297DOI:
Si3N4-TiZrN2-TiN复合导电陶瓷导电相电阻率
7

SiN-TiZrN-TiN复合导电陶瓷

江涌, 黄新华, 吴澜尔, 陆有军

以制备可用电火花加工的氮化硅基陶瓷材料为目的,用Zr N-Ti N作为导电相,以Y2O3、La2O3、Al N作为烧结助剂,在1750℃无压烧结Si3N4-Ti Zr N2-Ti N复合导电陶瓷。测试了试样的烧结特性、机械性能及导电性能,用XRD和SEM分析表征了试样的物相和显微结构。其结果为:相对密度接近98%;试样的机械性能良好,抗弯强度可达到960 MPa,显微硬度为14.7 GPa,断裂韧性为7.6 MPa·m1/2;试样的电阻率由单相氮化硅陶瓷的1013?·cm降低到复合导电陶瓷的10-2?·cm数量级,可用电火花进行加工。物相分析表明,试样中生成了Ti Zr N2新物相,形成了Si3N4-Ti Zr N2-Ti N复合导电陶瓷。显微分析表明,试样中的三种晶粒均在2μm以下,具有相互结合紧密且分布较均匀的显微结构。

0页码:293-297DOI:
Si3N4-TiZrN2-TiN复合导电陶瓷导电相电阻率
8

TiC的含量对自蔓延高温合成TiSC粉体的影响

李啸轩, 孙和鑫, 王春晓, 朱春城

以钛粉、硫粉、碳粉及碳化钛粉为原料,采用自蔓延高温合成制备Ti2SC粉体,研究Ti C的含量对自蔓延高温合成Ti2SC粉体的影响。研究表明,在Ti-S-C/Ti C的合成产物中主相为Ti2SC,有少量的Ti C和Ti3S4,当Ti C的含量为1.05 mol时仅存在Ti2SC和Ti C,并且促进Ti2SC片层结构的形成,在反应体系中,S先变为液态,随着温度的升高钛包裹在碳的外面形成钛碳层,继续加热Ti和S反应生成Ti3S4及液态的Ti-S,温度逐步升高钛碳层形成Ti C,最后Ti C与Ti3S4发生反应生成片状的Ti2SC。Ti C的添加可以有效避免合成Ti2SC过程中产生的热爆反应。

5页码:298-301DOI:
Ti2SCTiC自蔓延高温合成反应机制层状结构
9

白光LED用低熔点荧光玻璃的制备及性能研究

李海洋, 李刚, 周金生, 陈志, 罗仲宽

采用低熔点玻璃粉与稀土荧光粉,通过熔融烧结的方式制备了低熔点荧光玻璃样品。采用DSC、XRD、SEM、激发发射光谱等分析手段对低熔点荧光玻璃进行了各种性能分析:荧光玻璃的玻璃化转变温度随着荧光粉的增加而增大,介于在372℃至410℃之间;样品在570℃及以下温度烧结后的玻璃相为纯YAG相,在600℃时出现新相;将质量比为14%的荧光粉与低熔点玻璃粉混合后在570℃烧结3 h后制备的荧光玻璃效果最好,发光效率达到119 lm/W。

6页码:302-305DOI:
低熔点玻璃粉Ce3+:YAG荧光粉发光效率
10

BaTiO3基Y5V型多层陶瓷电容器的介电与储能特性分析

辛凤, 张效华, 陈义川, 曾仁芬, 帅伟强, 胡跃辉

多层陶瓷电容器(MLCC)是电子信息技术的基础元件,在电子工业中被广泛应用。其中Ba Ti O3基Y5V型MLCC拥有高的介电性能,好的温度稳定特性,市场需求较大,备受关注。本文以其为研究对象,分析单层厚度超薄的Y5V型Ba Ti O3基MLCC的介电特性与储能特性,借助于介电频谱和温谱分析其介电极化对外场的响应特点。研究结果表明:Y5V型MLCC的介电常数被直流偏压所抑制,谐振频率随偏压的增加向高频方向移动,其静电储能密度达到了1.76 J/cm3,储能效率随外电场的增加逐渐降低。

3页码:306-310DOI:
MLCCY5V介电性能储能
上一页下一页
第 1 页,共 3 页 · 显示第 1-10 篇