摘要

本文针对某终端客户反馈的二极管在特定出货批次中出现击穿失效的问题，开展了一项基于8D方法的协同失效分析研究。通过系统性的外观检查、X-Ray结构分析、电性能测试及解剖分析，确认失效模式为晶片内部因异常电气冲击导致的短路，揭示了客户端应用环境与元器件可靠性之间的潜在风险。本文的创新之处在于，为电子元器件失效分析提供了一个“技术-管理”双维度的解决方案。

关键词