一种高强度的Mini & Micro LED倒装技术研究

LED显示屏经历了直插式、表贴式和集成式封装技术的发展，寻找合适的方法缩小LED像素点间距是目前研究的重点。倒装工艺制备LED是用锡膏实现线路板与倒装芯片相连，但存在锡膏连接层空洞、锡膏粘接力不足等问题。本文采用线路板植球技术，研究了植球工艺对锡膏粘接力和刷锡效果的影响。结果表明，植球后的锡膏偏移和锡膏塌陷明显改善，推力平均值比未植球高27.5%。为更小点间距的Mini&Micro LED显示器提供了技术参考。