CSP-LED封装工艺及其散热研究
林
林介本[1,2,3,4]
郭
郭震宁[1,2]
吴
吴荣琴[1,2]
黄
黄学铃[3,4]
[1] 闽南科技学院
[2] 泛家居智能照明福建省高校工程研究中心
[3] 泉州市照明工程技术研究院
[4] 福建世光新能源股份有限公司
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2024-05-10 10:05:14
06期 / 页码: 12-15
摘要
芯片级封装(CSP)LED器件由于其体积小、发光效果好等优点成为LED企业新技术、新产品竞争的热点。本文基于正装结构、垂直结构、倒装结构3种芯片结构讨论了CSP LED封装的工艺流程，并制备了多芯片的CSP LED模组，分析了CSP LED模组的芯片结温。研究表明：倒装结构芯片适用于CSP工艺封装；合理分布CSP LED芯片，优化芯片排列间距，对控制CSP LED模组的结温，提高产品的寿命有重要的意义。
关键词
芯片级封装封装工艺结温热阻模组
参考文献
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