紫外发光二极管固化光源的可靠性研究

紫外发光二极管(UV LED)固化光源相对于传统UV固化光源具有环保、低功耗和波段可选等优势。UV LED应用于印刷行业中通常会面临多方面的挑战，其中可靠性问题尤为突出。市面上采用有机材料封装的UV LED的可靠性很大程度上受限于有机材料，而基于CMH(Ceramic, Metal, Hard glass/quartz)封装技术的全无机UV LED 100%采用无机材料封装，具有气密性好、可靠性高、寿命长和热阻低等优点。本文从多个方面对UV LED器件和模组的可靠性进行了研究，研究发现：(1)全无机封装UV LED的可靠性明显优于有机材料封装的UV LED,且波段越低优势越明显；(2)基板绝缘层的热阻对COB(Chip On Board)总热阻的占比极大，而焊接互联层的空洞率对DOB(Device On Board)的热阻影响较大；(3)针对贴片时UV LED器件和基板间的焊接层空洞率过大问题，通过大量实验获得了最优工艺参数，贴片量产时焊接层空洞率可100%控制在5%以下，UV LED封装热阻低于0.5℃/W。