焊接工艺对倒装芯片LED可靠性影响综述
聂
聂呈呈
[1] 山东省环能设计院股份有限公司
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2024-05-10 10:04:00
02期 / 页码: 5-12
摘要
随着倒装芯片LED(FC LED)技术的发展，FC LED在其性能工艺等方面都有了很大的改进，焊接时产生的问题日益突出，对焊接工艺的要求越来越高。焊接时如操作不当会产生空洞，空洞的存在对FC LED的可靠性会产生较大的影响。本文综述了倒装芯片(FC LED)的发展现状、研究热点、相关技术，主要介绍了焊接工艺及其可靠性影响。
关键词
倒装芯片LED焊接工艺空洞可靠性
参考文献
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