基于LED不同封装类型散热分析

应市场要求，LED芯片功率不断增大，导致LED工作时结温升高，因此对产品的散热性能要求也越来越高。综合分析目前市场上LED灯的不同封装类型及研究现状后，本文基于Fluent有限体积方法对LED的SMD(表面贴片)封装和COB(板上芯片)封装进行散热分析。结果表明：3种不同结构的COB封装中，倒装COB封装散热效果最好，垂直结构COB封装次之，最后是正装COB封装，但无论哪种结构的COB封装，其散热效果均优于SMD封装。研究发现，随着基板尺寸的增大，3种结构COB封装的结温逐渐减小，但LED结温变化率也随基板尺寸增大而减小，散热效果提升不明显。