倒装芯片LED封装的可靠性关键因素剖析

倒装芯片LED具有无金线键合、散热优、光提取效率高、封装密度大等优势，是高端光源核心器件。其可靠性受材料、工艺、结构、环境影响，易出现光衰等问题。文章系统地阐述了其封装结构与工作机制，明确光通量维持率、结温热阻等核心可靠性指标以及常见失效模式；剖析四大关键影响因素的作用机制及评价途径，提出提升举措，为相关研究与应用提供借鉴。