Mini LED芯片蓝宝石衬底抛光后翘曲工艺研究

随着LED在高清显示屏上的使用，Mini LED随之出现，芯片尺寸小，芯片厚度也进一步要求变薄，减薄后的厚度为50～60μm,随之而来的翘曲问题成为制造过程中的难点问题，本工艺研究通过调整粗抛工艺金刚石抛光液颗粒度，搭配CMP工艺压力，时间的调整，试验结果显示：粗抛工艺金刚石抛光液颗粒度为3μm, CMP工艺参数，压力50 kg,下盘转速50 r/min时间15～20 min,效果最佳。