LED封装点胶工艺发展概况

LED灯是一种使用LED作为发光元件的照明设备，具有节能、寿命长等优点。因此，在现代照明领域得到了广泛的应用，为了保护LED灯的内部结构，提高其耐用性和防水性能，LED灯表面常常需要进行封胶处理。同时，随着MINI-LED的兴起，高黏度、高频、微量、高一致性、高精度的点胶需求也随之产生，目前在点胶领域广泛使用的技术有：时间压力式、活塞泵式、螺旋泵式和喷射式点胶，本文将对以上几种点胶技术逐一介绍。本文首先阐述了论文的研究背景和目的，其次介绍了LED封装点胶技术的应用领域和未来LED封装点胶技术将面临微量化、自动化、智能化三大技术挑战，随后介绍了目前广泛应用的时间压力式、活塞泵式、螺旋泵式和喷射式这4种点胶方式的原理及优劣势，最后解释了点胶工艺发展如此迅速的原因，并介绍了未来的发展方向。