流固耦合气动巨量转移技术薄膜形变研究

针对现有芯片转移技术良率低，速度慢的问题，本文研究了一种高效的Mini/Micro LED芯片大规模转移技术——气动巨量转移技术。该方法使用微孔气针喷射稳定气流引发薄膜凸起形变，实现对LED芯片的精准快速转移。文中利用流固耦合仿真进行了关键参数的研究和优化，包括薄膜的物理性质、扩张程度。仿真结果显示，调整薄膜的弹性模量和扩张程度可以显著优化转移过程中的薄膜凸起形态，从而提高转移精度。实验验证表明，使用弹性模量28.2 MPa、泊松比0.32、薄膜扩张量40 mm条件下的薄膜进行转移测试，转移精度可以达到±15μm。本技术的提出为Mini/Micro LED显示屏的高质量生产提供了潜在解决方案。