摘要

笔者应用光固化增材制造技术制备了具有485μm微孔、32.84%孔隙率的Al2O3陶瓷基体，并通过压力浸渗工艺将铝硅耗散剂致密地填充至陶瓷基体的微孔中，形成了Al2O3陶瓷发汗结构。研究结果表明：光固化增材制造成形的Al2O3陶瓷弯曲强度不小于216 MPa,弯曲模量不小于273 GPa,具有良好的力学承载能力；AlSi耗散剂与Al2O3陶瓷基体间存在界面反应，使得耗散剂致密地填充至陶瓷基体的微孔中；烧蚀过程中AlSi耗散剂从基体微孔中溢出并液化、气化，对于基体具有优异的保护作用，可以实现结构件1 800℃以上的烧蚀维形。

关键词