
Ceramics
[1] 宝鸡文理学院机电系
以PAA-NH4与阿拉伯树胶为分散剂,采用有机泡沫浸渍和凝胶注模工艺制备了不同气孔率的氧化铝陶瓷。探讨了工艺参数对坯体的干燥和烧结状况的影响,以及有机泡沫的压缩比对多孔陶瓷的气孔率的影响。结果表明,坯体干燥最佳的升温速率为0.5℃/min;坯体的排胶温度为200~600℃,此时升温速率为0.5℃/min,大于600℃时,升温速率为10℃/min左右;可以根据有机泡沫的压缩比例,设计多孔陶瓷的气孔率的大小。
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