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陶瓷

陶瓷

Ceramics

Cu/Al2O3与Cu/AlN复合陶瓷基板材料制备研究

谢建军[1]
王亚黎[1]
施誉挺[1]
李德善[2]
丁毛毛[1]
翟甜蕾[1]
章蕾[1]
吴志豪[2]
施鹰[1]

[1] 上海大学材料科学与工程学院电子信息材料系

[2] 上海申和热磁电子有限公司

陶瓷 2015年 / 11期31-35
DOI：10.19397/j.cnki.ceramics.2015.11.005
3 次引用

摘要

利用直接敷铜(DBC)技术制备了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料。通过机械剥离机和场发射扫描电子显微镜分析了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料的结合力、界面微观形貌与元素分布。结果表明,在Cu箔能与Al2O3基板直接结合,而AlN组需要预氧化然后才能与Cu箔紧密结合,Cu箔与Al2O3、预氧化AlN基板间的结合力均超过8N/mm。通过EDS能谱分析,在Cu箔与预氧化AlN基板间出现组分主要为Al2O3和CuAlO2的过渡层。

关键词

直接敷铜Cu/Al2O3Cu/AlN界面结合力界面微观形貌

参考文献

共0条
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