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陶瓷

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Ceramics

烧结温度对氧化铝陶瓷机电性能的影响

李宏杰

[1] 西安创联轮德器件有限公司

陶瓷 2010年 / 12期11-14
DOI：10.19397/j.cnki.ceramics.2010.12.002
2 次引用

摘要

烧结温度对氧化铝基板性能有重要影响,随着烧结温度的提高,瓷片的体积电阻率、体积密度、击穿强度升高,抗折强度呈先上升后下降趋势,而介电常数、介质损耗角正切则是先降低后升高。得出最佳的烧结条件为1570℃保温2h。

关键词

烧结温度氧化铝陶瓷抗折强度体积电阻率击穿电压介电常数介质损耗体积密度

参考文献

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