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陶瓷

陶瓷

Ceramics

电子封装陶瓷基片材料研究现状

郝洪顺[1]
付鹏[2]
巩丽[1]
王树海[1]

[1] 山东理工大学材料学院

[2] 聊城大学材料学院

陶瓷 2007年 / 05期24-27
DOI：10.19397/j.cnki.ceramics.2007.05.006
63 次引用

摘要

阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求,分析了几种常用的陶瓷基片材料的性能特点,论述了电子封装陶瓷基片材料的研究现状,并指出了发展方向。

关键词

电子封装陶瓷基片性能研究现状

参考文献

共0条
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