欢迎访问《陶瓷》在线收稿采编平台
陶瓷

陶瓷

Ceramics

钨浆料用钨粉研究进展

李剑
刘宇

[1] 成都虹波实业股份有限公司

陶瓷 2021年 / 03期50-52
DOI：10.19397/j.cnki.ceramics.2021.03.007
2 次引用

摘要

电子浆料是氧化物陶瓷金属化的关键基础材料。在多芯片组件中,高温共烧(HTCC)的电子浆料主要由粘接相、有机载体和钨粉组成。钨粉的粒度和形貌对浆料性能起到关键的影响。笔者主要对导体浆料的组成、钨粉粒度和形貌控制的研究进展进行了介绍。

关键词

电子浆料钨粉粒度形貌

参考文献

共0条
正在加载参考文献...

版权声明

本文版权归编辑部所有。未经书面授权，不得转载、摘编或利用其他方式使用本文内容。