Ceramics
咸阳陶瓷研究设计院有限公司主办
[1] 陕西科技大学材料科学与工程学院
[2] 河南大学
[3] 陕西宝光集团股份有限公司
随着集成电路的迅速发展,高K值柵介质材料将成为下一代MOS器件最具有希望的候选材料,HfO2具有宽带隙和高介电常数而备受关注。本文简述了HfO2薄膜的制备方法及研究进展。
谈国强
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