摘要

针对铂薄膜电阻温度传感器中绝缘封装过程中存在的气密、绝缘等性能问题，研究了两种玻璃与铂薄膜温度传感器氧化铝基底间浸润性、气密性、绝缘性及热循环稳定性等性能，优选性能最佳的玻璃密封材料应用在铂薄膜温度传感器中。研究结果表明，热稳定性存在差异SiO2-Ba O-Al2O3-CaO系微晶玻璃与SiO2-B2O3-Al2O3-CaO系微晶玻璃在800℃～1000℃间与氧化铝基底均具有良好的浸润性。SiO2-Ba O-Al2O3-CaO系玻璃与SiO2-B2O3-Al2O3-CaO系玻璃密封材料在800℃、通气压力在20.7 k Pa下的漏气率分别约为0.0073 sccm·cm-1和0.0065 sccm·cm-1，绝缘电阻率分别约为21.6×10～6Ω·cm和31.1×10～6Ω·cm。此外，在30℃～800℃热循环500次后，两种玻璃表面出现尺寸不一的孔洞，其中，SiO2-Ba O-Al2O3-CaO玻璃经历500次热循环后孔洞尺寸由0.13μm增至15.62μm，而SiO2-B2O3-Al2O3-CaO系玻璃孔洞尺寸变化较小，表面形貌较为致密。以上研究结果表明，SiO2-B2O3-Al2O3-CaO系玻璃具有更加优异的密封性能、高温绝缘性能及热循环稳定性，更适合用于铂薄膜电阻温度传感器的封装工艺。

关键词