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ISSN 2095-784XCN 36-1205/TS
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烧结温度对SiO/SiO陶瓷基复合材料的微观结构和力学性能的影响

毛帮笑[1]
夏细胜[1]
王大奎[2]
高国胜[1]
白乐乐[1]
高震洋[1]
吕海花[1]
李晓辰[1]
冯晓雨[1]

[1] 北京新风航天装备有限公司

[2] 北京电子工程总体研究所

陶瓷学报 2024年 / 45卷 / 01期125-132
4 次引用

摘要

通过系统研究烧结温度对SiO2f/SiO2陶瓷基复合材料的密度、孔隙率、微观形貌、拉伸性能、弯曲性能及韧性的影响,获得了高强高韧性复合材料。随着烧结温度升高,材料密度升高;而孔隙率先降后升,归因于基体的收缩增加,且在850℃下收缩严重产生了微裂纹。微观形貌结果表明:随着烧结温度升高,收缩增加,SiO2基体由粗糙变得光滑;基体由颗粒黏接状转变为陶瓷熔融状;且纤维与基体结合由弱变强。随着烧结温度的升高,拉伸强度逐渐降低。拉伸性能主要取决于复合材料的韧性。随着烧结温度升高,弯曲强度先升后降,并在700℃取得最高值71 MPa。只有在基体具备一定强度前提下,韧性才能充分发挥作用。在650℃~750℃烧结温度制度下,复合材料可实现拉伸性能、弯曲性能与韧性的最优化。

关键词

SiO2f/SiO2复合材料烧结温度拉伸弯曲韧性

参考文献

共0条
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