摘要

以花岗岩粉体为原料、以SiC为发泡剂，采用低温烧结—高温发泡的两步法烧结工艺，制备出多孔微晶玻璃。利用XRD、SEM、TG-DSC和陶瓷弯曲试验机等测试技术，系统研究烧结温度和发泡温度对多孔微晶玻璃的气孔结构、晶相组成、抗压强度的影响，并分析微晶玻璃发泡机理。随着烧结温度的升高，未添加发泡剂的微晶玻璃抗弯强度与体积密度均先增大后减小，最佳烧结温度为1120℃。随着发泡温度的升高，多孔微晶玻璃中钙长石和石英逐渐溶于玻璃相，结晶度降低，气孔孔径增大，表观密度和抗压强度均减小，但比强度在1220℃时达到最大值5.36 kN·m·kg–1、气孔率为59.7%。与一步烧结的通孔结构不同，两步烧结形成闭孔结构，多孔微晶玻璃的比强度明显高于一步烧结法。

关键词