摘要

用于新型半导体材料的氮化铝陶瓷，具有热导率高、与硅相匹配的热膨胀系数、介电性能优异(低介电常数，低介质损耗)、机械性能好、无毒性、光传输速度快等特性，是目前制备高性能陶瓷基板和封装的理想材料。综述了氮化铝的基本结构和性能特点，阐述了目前氮化铝陶瓷材料应用领域以及应用前景，详细叙述了国内外超精密加工的研究现状，总结了化学机械抛光、磁流变抛光、ELID磨削、等离子辅助抛光等纳米级别的光滑表面加工方法，并对氮化铝陶瓷精密加工的未来发展方向提出了展望。

关键词