摘要

采用射频磁控溅射和直流磁控溅射两种不同的溅射工艺分别制备WS2涂层、金属靶材Zr,在YT15硬质合金基体上制备WS2/Zr复合涂层。借助扫描电子显微镜分析WS2/Zr复合涂层表面及断面的微观形貌,利用能谱仪（EDS）对复合涂层的成分及各沉积粒子的含量进行检测,通过X射线衍射仪（XRD）观测复合涂层的晶体结构生长的情况,并测试涂层的厚度、显微硬度及涂层与基体之间的结合力等,来探究WS2靶材溅射功率的变化对制备涂层性能的影响。结果表明:WS2靶材的溅射功率控制在90 W时,所制备的WS2/Zr复合涂层结构最为致密且晶体呈细化趋势,晶粒结构的生长体现为典型的WS2晶体择优生长取向,此时所制备涂层的厚度、显微硬度、涂层与基体结合力分别约为4.8μm、HV630、67 N。

关键词