摘要

本文采用水溶性环氧/多胺类树脂体系低成本发泡注凝技术制备了Al2O3多孔陶瓷材料,研究了Al2O3多孔陶瓷的料浆配制、发泡、固化以及烧结工艺,并对Al2O3多孔陶瓷的微观结构、弯曲强度和介电常数进行了测试分析。结果表明,当Al2O3多孔陶瓷料浆固含量为50vol.%、分散剂用量为Al2O3粉体的0.25wt.%时料浆综合性能最好,水溶性环氧和多胺类树脂分别为料浆的6vol.%和2.4vol.%。当发泡剂用量为料浆的2～6vol.%,固定发泡时间1 h,40℃下固化3 h,可获得不同气孔率的Al2O3泡沫凝胶体,脱模干燥后经1580℃/3 h烧结,可制备出孔隙率60.8～43.4%的Al2O3多孔陶瓷,其弯曲强度为32-55 MPa、介电常数为2.8～4.4,且均与多孔陶瓷孔隙率呈线性变化关系。

关键词