摘要

通过球磨制备了不同粒度分布的玻璃粉,研究了钙铝硼硅/氧化铝系玻璃-陶瓷不同粒度分布的玻璃粉烧结的致密化过程,并讨论了在这过程中物相、微观结构以及介电性能的变化规律。结果表明:随着球磨时间的增加,玻璃粉料变细,烧结的推动力增大,从而导致致密化温度提前。若粉磨过细,烧结后材料结构变得松散,介电损耗有所增大。当玻璃粉D50为1.63μm复相玻璃陶瓷850℃下烧结样品在10kHz下εr为7.8,tanδ为1×10-4,是一种性能优良的LTCC材料。

关键词