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景德镇陶瓷大学主办
[1] 天津大学
本文对热压烧结ZTM/SiCp陶瓷的表面机加工损伤及其对材料强度的影响进行了研究,发现机加工在陶瓷表面引入两类损伤,即机加工裂纹及机加工表面残余压应力。材料在机加工后强度下降较大;而机加工后的退火处理则可以使强度有所提高。
张航
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