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ISSN 2095-784XCN 36-1205/TS
陶瓷学报
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景德镇陶瓷大学主办
Si3N4/SiBN复合材料界面设计及制备
门薇薇[1,2]
马娜[1,2]
张术伟[1]
轩立新[1,2]
[1] 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所
[2] 高性能电磁窗航空科技重点实验室
陶瓷学报 2018年 / 39卷 / 05期568-573
6 次引用
摘要
为阻止纤维与基体之间界面反应,对Si3N4/SiBN复合材料进行界面设计,首先采用500℃高温热处理的方法去除纤维表面浸润剂,并以PIP工艺制备了BN界面涂层,经过4轮PIP工艺后制备出致密的Si3N4/SiBN复合材料。结果表明:500℃高温热处理的方法基本可去除氮化物纤维表面浸润剂;BN涂层可有效缓解Si3N4纤维-SiBN基体之间的强结合;Si3N4/SiBN复合材料的密度为1.83 g/cm3,弯曲强度为96.8 MPa,介电常数和介电损耗角正切值分别为3.25,0.012。
关键词
透波材料PIPSi3N4/SiBN
参考文献
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